台积电在芯片领域的地位和成就大家有目共睹,但台积电并没有满足现状停滞不前,依旧在寻求多元化发展之路。
据直线电机生产厂家小编所知,近期,台积电携手微软、高通、三星、英特尔、AMD等公司组建了一个“小芯片联盟”,该联盟专门对小芯片制定一个互联标准,实现统一的协议内容。
众所周知,台积电,三星和英特尔是芯片领域的三大巨头,AMD的实力也不容小觑,这些企业组件的联盟,足以可见其份量。
“小芯片联盟”的初始目标是实现小芯片的互联,后续目标是在现有的架构基础上打造出全新的生态体系,建立起可维护小芯片与系统芯片可持续发展的市场环境。
说到芯片,无论是其智造还是封装还是检测,都与直线电机息息相关,直线电机加持的光刻机是芯片智造不可或缺的核心设备,此外直线电机加持的封装机,检测机被广泛运用于芯片封装和测试。
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